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『IT风云』 联发科发布4nm芯片抗衡高通,拉国产手机品牌站台[复制链接]

楼主:幸福人生LV.6 时间:2021-12-17 21:23点击:40 回复:0
12月16日,紧跟高通骁龙8 Gen1之后,联发科也发布了旗舰芯片天玑9000。

在配置方面,骁龙8 Gen1与天玑9000都采用了4nm工艺与三丛集架构方案,同时都配备了1颗3.0GHz的X2大核,但天玑9000在内存方面的支撑更为明显,而高通的Adreno 730 GPU在性能方面优于天玑9000。

在新技术的选择上,双方的策略也各有侧重,联发科的天玑9000尚未搭载毫米波,价格上会更有优势;高通的旗舰芯片则兼具毫米波、Sub-6 GHz频段,其优势在于与手机厂商调教配合较为密切。

不过,虽然制程工艺均为4nm,但天玑9000由台积电代工,而骁龙8 Gen1则与三星合作。“与外界普遍认知已经不同,三星制程其实近年来改进提升迅速,跟台积电的差距已经非常小。但在良率、功耗、发热等方面综合而言,台积电表现的确更好。”手机行业分析师袁珂分析。

实际上,三星一直希望缩小与台积电代工水平之间的差距,而差距主要源于关键工艺制程方面的成熟度。目前,三星正式官宣将在美国德克萨斯州建立一座芯片生产基地,耗资170亿美元,最快在2024年投产。

在袁珂看来,消费电子的芯片缺货潮还在延续,高通近年来之所以选择与三星合作,也是因为台积电将更多产能优先分配给了苹果的A系列。这也意味着,联发科选择台积电4nm工艺,或将遭遇产能受限的问题。

高通与联发科一直是老对手,但联发科更多的业务来自中低端市场,山寨机的品牌标签未能完全抹除。但也正是凭借中低端市场的发力,联发科在2020年第三季度的出货量首次超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商。

而最近几年,联发科在想方设法挤入高端,但要么是自己战略摇摆,舍不得市场份额,要么是产品不给力,消费者不买单。

但这一次的优势在于,国产手机厂商也希望摆脱对高通的过度依赖。所以,在天玑9000发布会上,OPPO、小米、vivo和荣耀四大厂商来站台,甚至出现手机厂商抢首发的情况,而以前的手机厂商,在使用联发科芯片时,基本都会低调处理,不会着重强调。

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